Durante tutte le fasi del processo di produzione dei microchip (ad esempio quelli per i computer), devono essere soddisfatti i requisiti più elevati in termini di purezza. Questa regola vale anche per i materiali di servizio, i contenitori da trasporto e gli impianti di distribuzione necessari per i vari settori di produzione. Questo vale a maggior ragione per il più piccolo circuito di commutazione del semiconduttore. Inoltre nessuna particella elettroconduttiva come gli ioni o le molecole metalliche deve venire a contatto dei wafer né trovarsi nelle immediate vicinanze. Qualora ciò accadesse, tali particelle potrebbero otturare e mandare in cortocircuito le piccole intercapedini delle piste del circuito stampato. Tutto ciò si ripercuote negativamente anche sulle proprietà elettriche del semiconduttore e sulla sua funzionalità.